Feuille HIPS dissipative pour plateau de thermoformage

La feuille HIPS dissipative est produite en ajoutant une conductivité électrique avec du noir de carbone pour éliminer la décharge statique des composants électroniques. La valeur de résistance de surface est comprise entre 10e4 et 10e9. L’épaisseur peut aller de 0,2 mm à 3,0 mm. Nous avons différentes couleurs pour votre choix.

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