Feuille de matière première conductrice noire PS/ABS/PS

Feuille de matière première conductrice noire PS/ABS/PS

La feuille composite PS/ABS/PS à trois-couches est une feuille de plastique co-fonctionnelle extrudée. En combinant PS (polystyrène) et ABS (acrylonitrile butadiène styrène), il atteint des performances complémentaires et améliorées
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Présentation du produit

💎 Points de vente principaux
C'est cette structure « dure et douce » qui lui confère des avantages complets qu'un seul matériau ne peut égaler :

 

✔ Rigidité et ténacité équilibrées, solides et durables : il résout les problèmes des feuilles PS pures qui sont « cassantes et faciles à craquer ». La couche centrale en ABS améliore considérablement la résistance aux chocs du matériau, le rendant moins susceptible de se briser sous la pression ou en cas de chute. Les données de production montrent que par rapport aux processus traditionnels, la résistance à la traction des bandes porteuses utilisant une structure à trois-couches peut être augmentée de 50 %, les rendant ainsi plus solides et plus durables.

 

✔ Stabilité dimensionnelle et extrêmement haute précision : la couche de surface PS confère à la feuille une excellente planéité et rigidité de surface, combinées aux caractéristiques de faible retrait de l'ABS, ce qui rend le produit dimensionnellement très stable. Il peut donc réaliser un traitement de très haute-précision. Par exemple, il peut produire des rubans porteurs d'ultra-précision avec un diamètre de trou de poche minimum de 0,2 mm et un angle d'ouverture R inférieur ou égal à 0,1 mm.

 

✔ Résistance thermique améliorée et prise en charge d'un traitement à grande vitesse- : l'ajout d'ABS améliore la résistance thermique de l'ensemble du matériau, améliore sa température de déformation thermique et permet un moulage stable sur des machines à rouleaux à grande vitesse-, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production.

 

✔La conception flexible permet la fonctionnalisation : cette structure multi-co-extrudée facilite la conception fonctionnelle. Des revêtements conducteurs ou antistatiques peuvent être facilement appliqués sur la couche la plus externe, ce qui en fait un matériau d'emballage idéal pour protéger les composants électroniques de précision (tels que les puces IC, les semi-conducteurs) contre les pannes électrostatiques.

 

🎯 Principaux domaines d'application
Avec les avantages ci-dessus, il dessert principalement les domaines qui nécessitent une protection et une précision extrêmement élevées :

 

✔ Bande porteuse de composants électroniques : utilisée pour transporter et transporter de minuscules composants électroniques tels que des circuits intégrés, des connecteurs, des résistances et des condensateurs.

✔Emballage de semi-conducteurs : utilisé comme support ou matériau de protection dans le processus d'emballage des puces.

✔Plateau pour instruments de précision : utilisé comme plateau ou doublure blister de haute-propreté et de haute-précision.

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